江苏纳沛斯半导体有限公司

淮安工业园区发展大道18号

江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年6月，属于集成电路行业，现有从业人员252人，目前年营业收入达到2亿人民币。
公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与淮安市国资委企业共同出资，中方控股的国内先进的晶圆封装测试科技型公司，公司注册资本7837.38万美元，位于中国江苏省淮安市工业园区发展大道18号，占地35000平米。自2015年实现量产以来，年增长15%,2016年公司产值达1.6亿元人民币。
江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump(COG/COF)、Solder bump、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。公司的Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。

江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！热忱欢迎广大热血青年加盟江苏纳沛斯，加入半导体产业与公司共同成长发展！！！

福利待遇：
1、公司为每位员工缴纳五险一金（入职次月缴纳）。
2、免费提供工作餐、住宿，每年免费体检、免费班车。
3、为员工免费提供培训提高机会（包括海外）。
4、员工除享受法定婚丧嫁娶假外，还享有结婚、生育500元/人的福利津贴
5、重大节日如端午、中秋、春节均有礼品发放；
6、不定期举办文体娱乐活动、部门聚餐活动；
7、试用期3个月后即享受全年带薪年假6天；
8、舒适的工作环境（中央空调）。

联系方式：
联系人：马先生金小姐；电话：0517-89901153 89901160 ；邮箱：mali@nepes.com.cn；地址：江苏省淮安工业园区发展西道18号（淮安新车管所往南5公里，21路发展大道站下）